一、合同编号: S24H0172
二、合同名称:SiC非球面材料与粗成型加工
三、项目编号:XHTC-FW-2023-1755
四、项目名称:SiC非球面材料与粗成型加工
五、合同主体
采购人(甲方): 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
地 址: 四川省绵阳市游仙区绵山路64号
联系方式: 金波 0816-2485613
供应商(乙方): 季华实验室
地 址: 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号
联系方式: 张鑫 17643144510
六、合同主要信息
主要标的名称: SiC非球面材料与粗成型加工
规格型号(或服务要求): 乙方按照本项目技术和图纸要求购置SiC非球面材料并进行粗成型加工,交付30件SiC非球面光学元件。
主要标的数量: 1项
主要标的单价: 5895000.00元
合同金额: 5895000.00元
履约期限、地点等简要信息:合同履行期限(交付期):合同签订生效之日起100天内完成全部产品交付。交付地点:四川省成都市银河596基地甲方指定地点。
采购方式:公开招标
七、合同签订日期: 2024年4月29日
八、合同公告日期:2024年4月29日
九、其他补充事宜: 无
附件:合同